一种电场控制图形化蒸镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电场控制图形化蒸镀装置，包括：蒸发源、具有图形化电极的基板、电源系统；其中：蒸发源包括蒸发源基板、加热电源、和依次设于蒸发源基板上的加热层和蒸发料层，所述的加热层上得第一电极和第二电极均与所述加热电源相连形成回路；所述的具有图形化电极的基板包括基底、及设于所述基底下表面形成图形化的多个电极组，各组电极组通过电源分配器与所述高压直流电源的一极相连，所述高压直流电源的另一极与所述加热层相连，所述电源分配器用于控制其中一组或多组电极组与所述高压直流电源连通，从而实现选择性蒸镀。本实用新型的蒸镀装置可以实现图形化蒸镀，且不需要掩膜板，不需要精确对准，材料利用率高。
基本信息
专利标题 ：
一种电场控制图形化蒸镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921123117.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210287479U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
张志林张其胜蒋雪茵
申请人 ：
浙江虹舞科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市三门县海润街道枫坑工业园区龙翔路10号(自主申报)
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
万尾甜
优先权 ：
CN201921123117.3
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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