本实用新型公开了一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台；所述工作台上侧一端设置有气缸，所述气缸前端设置有活塞杆，所述活塞杆前端设置有移动板，且移动板底端设置有插脚，所述滑槽两端设置有支架，所述支架上侧设置有滑竿，所述滑竿上侧套有驱动盘，所述驱动盘底端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端安装有数据收集器，所述数据收集器底端安装有探针，所述探针输出端与数据收集器输入端电性连接，所述数据收集器输出端与显示器输入端电性连接，所述移动板、成品放置区和待检测放置区上侧均可放置有盛放板。该实用新型在对半导体芯片测试时，能够将多个半导体芯片放置在盛放板上侧盛放槽的内部，方便进行上料。