一种采用绝缘封装的可控硅
授权
摘要
本实用新型公开了一种采用绝缘封装的可控硅，包括塑封体、引线框架散热片、T极引线框架引脚、T极引线框架引脚、G极引线框架引脚和芯片，T极引线框架引脚置于引线框架散热片上，芯片置于T极引线框架引脚上，T极引线框架引脚上端封装在塑封体内并与芯片连接，T极引线框架引脚封装在塑封体内，G极引线框架引脚封装在塑封体内并与芯片连接，芯片封装在塑封体内，引线框架散热片部分封装在塑封体上。本实用新型采用引线框架散热片与T2极引线框架引脚分离，通过安装绝缘陶瓷片，隔断T2极引线框架引脚与引线框架散热片之间的连通，使得引线框架散热片可以接地，且引线框架散热片不带电更安全，通过引线框架散热片和塑封体增强散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种采用绝缘封装的可控硅
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921324748.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210200717U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
陈骆峥晗徐洪祥
申请人 ：
绍兴怡华电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市人民东路1423号（6号厂房）二楼
代理机构 ：
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩云涵
优先权 ：
CN201921324748.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
