一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件
公开
摘要
本发明公开了一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括连接收纳机构、稳定安置机构、封装加固机构和夹层保护机构，所述连接收纳机构的顶端设置有稳定安置机构，且稳定安置机构的上方设置有封装加固机构，所述封装加固机构的内部四周设置有夹层保护机构。该基于FOPLP先进封装的可控硅器件检修机构外部结构示意图，在此可控硅器件完成封装进入储存或使用时，可将搭载轴进行旋转，同时带动其一侧外壁固定连接的三组引脚，进行旋转，让三组引脚在旋转翻折过程中进入底座底面所开设的收纳槽内，完成引脚的回收，完成未安装使用情况下其引脚的收纳，防止在此可控硅安装前或移动中出现引脚损坏影响正常的使用，起到保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582756A
申请号 ：
CN202210175490.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张兴杰程万坡钦彪
申请人 ：
江苏韦达半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市维扬经济开发区科技园路8号8
代理机构 ：
北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何浩
优先权 ：
CN202210175490.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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