高延展性易导热硅胶垫
授权
摘要
本实用新型公开了一种高延展性易导热硅胶垫，其包括上垫体和下垫体，与上垫体和下垫体连接并垂直的设置有连接柱，在上垫体和下垫体的中间区域形成空腔。在上垫体和下垫体中部的空腔内设置有若干交错设置的第一导热块和第二导热块，第一导热块和第二导热块均由设置于其内部的金属板层和包覆于金属板层外的导热硅胶层组成。第一导热块内部的金属板层与上垫体平行设置，第二导热块内部的金属板层与上垫体垂直设置，第二导热块的高度大于第一导热块的高度。本实用新型的导热硅胶垫通过设置于上垫体和下垫体之间的多个第一导热块和第二导热块，使得在其受到压力或拉伸力被延展时，各个导热块互不影响，因而能够适应硅胶垫的形变，不影响其延展性。
基本信息
专利标题 ：
高延展性易导热硅胶垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921341016.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210725808U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
雷强雷栋许友林
申请人 ：
昆山九聚新材料技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北路1299号4#厂房
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN201921341016.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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