一种芯片测试用压紧座头结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；在所述座头架的右端设置有卡紧杆；当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试用压紧座头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921382390.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210361046U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
刘丽贞
申请人 ：
深圳市容微精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜樟坑径金倡达科技园F栋2楼
代理机构 ：
深圳鸿业专利代理有限公司
代理人 ：
朱海东
优先权 ：
CN201921382390.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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