BGA芯片测试座连接器
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及测试工具技术领域，它公开了一种BGA芯片测试座连接器。本实用新型的BGA芯片测试座连接器包括一个绝缘固定体，绝缘固定体内埋设有呈矩阵型式排列的导电体，导体的顶端切面与绝缘固定体(10)表面在同一水平面。本实用新型可以有效连接测试IC点距非常小的BGA芯片，且连接的稳定性和可靠性与现在的探针方式比有明显的效果。
基本信息
专利标题 ：
BGA芯片测试座连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620064288.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-18
授权号 ：
CN200962465Y
授权日 ：
2007-10-17
发明人 ：
瞿昌义梁巨龙
申请人 ：
瞿昌义;梁巨龙
申请人地址 ：
523000广东省东莞市光大花园金湖苑二栋十座402室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620064288.X
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R43/00
法律状态
2009-11-11 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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