一种芯片测试座
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部中心设置有连接槽,所述连接槽的内部设置有连接块,所述连接块的内部等距设置有测试探针,所述底座的顶部设置有座盖,所述座盖的表面且与测试探针探针相对应的位置开设有限位孔,所述限位孔的内部设置有测试芯片,所述测试探针为两侧等距分布,且与测试芯片的接触位相对应,所述限位孔的外侧为倒锥状设计,所述限位孔的内侧与芯片过渡配合,本实用新型涉及电子技术领域。该一种芯片测试座,可配合电气设备进行自动化检测,且结构简单、安装便捷,同时可多测试座联合使用,测试效率高。

基本信息
专利标题 :
一种芯片测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922347649.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN211478392U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
吴志明
申请人 :
亚芯电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田街道环城南路亿方工业园7楼
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN201922347649.1
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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