一种用于封装模具的流动平衡结构
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摘要
本实用新型公开了一种用于封装模具的流动平衡结构，包括下模座，所述下模座的内部右侧设置有第一模腔，所述下模座的内部左侧设置有第二模腔，所述下模座的底端焊接有支撑板，所述支撑板的表面开设有调节槽，所述下模座的顶端设置有上模座，所述上模座的表面开设有注口，所述下模座的顶端表面开设有导流孔。该用于封装模具的流动平衡结构，通过旋转螺栓的底部配合螺母，达到调整堵头与导流孔底端的开口间隙，方便调节导流孔内的流通速率；当堵头下落至与密封板接触时，导流座与堵头形成漏斗形结构，提高了流通槽内铸模流动时的平衡性，保证了流通槽内的铸模材料能够均匀导流到第一模腔和第二模腔内，从而提高了产品生产的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装模具的流动平衡结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921439629.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN211105282U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
童华
申请人 ：
东和半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区中央路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921439629.0
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/27 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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