一种化学气相沉积系统及供气装置
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摘要
本实用新型提供了一种化学气相沉积系统及供气装置，所述供气装置包括末端总管、第一供气管线和至少一个备用供气管线；第一供气管线包括混合气供应支线、工艺气体供应支线、混气容器和第六电磁气动阀，工艺气体供应支线包括工艺气体储存容器、高纯过滤器、第四电磁气动阀、第五电磁气动阀、第三压力变送器、第一质量流量计、第一吹扫气管线和第二吹扫气管线；所述备用供气管线与所述第一供气管线相同。本实用新型的化学气相沉积系统的供气装置可实现在线切换和稳定、安全、连续的供气，保证化学气相沉积过程中工艺供气的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种化学气相沉积系统及供气装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478221.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN210856329U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
于金凤朱刘
申请人 ：
安徽光智科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市琅琊区琅琊经济开发区内永阳路以东、南京路以西、安庆路以北、六安路以南
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN201921478221.4
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455 C23C16/52
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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