一种集成电路芯片潮湿度检测装置

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片潮湿度检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括箱体、加热垫、湿度检测仪、抽气接头和压力检测器，所述箱体中设置放置芯片的加热垫和检测芯片的湿度检测仪，所述加热垫的电源接头设置于箱体的外部，所述箱体的上端设置抽气接头和压力检测器，所述箱体的一侧设密封门，本实用新型中的集成电路芯片潮湿度检测装置不仅可以检测芯片湿度，箱体中设置加热垫，可以对芯片进行加热烘干除湿，功能实用；同时本芯片潮湿度检测装置中湿度检测和烘干相结合，能对芯片进行适度烘干，精准除湿，减少烘干的时间和成本。

基本信息

专利标题：

一种集成电路芯片潮湿度检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921528451.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-16

授权号：

CN211401276U

授权日：

2020-09-01

发明人：

李鼎何璐陈永贵肖浩然

申请人：

湖南博远翔电子科技有限公司

申请人地址：

湖南省长沙市长沙高新开发区麓谷大道627号海创科技工业园B-1栋加速器生产车间805房

代理机构：

长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

伍志祥

优先权：

CN201921528451.7

主分类号：

G01D21/02

IPC分类号：

G01D21/02