一种光接收模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光接收模块封装结构，包括：滤波片、光探测芯片、放大器芯片及陶瓷电路板，陶瓷电路板的第一表面设置围挡结构，光探测芯片和放大器芯片设置在围挡结构内部，光探测芯片和放大器芯片与陶瓷电路板连接；滤波片设置在围挡结构上方，将光探测芯片和放大器芯片封装在围挡结构和陶瓷电路板内部。通过实施本实用新型，将光探测芯片和放大器芯片封装在带有围挡结构的陶瓷电路板中，可以减小信号由光探测芯片传输至放大器芯片的传输路径，有效避免了寄生参数对光接收模块中信号的影响。此外，将滤波片作为封装结构的盖板，不仅可以提供有效的结构支撑及保护，还能对外界的杂散光进行滤除，提高了光接收模块的接收效率。
基本信息
专利标题 ：
一种光接收模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921564723.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210578571U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘敬伟仝飞
申请人 ：
国科光芯(海宁)科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路128号A座815室
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
周淑歌
优先权 ：
CN201921564723.9
主分类号 ：
H04B10/60
IPC分类号 ：
H04B10/60 G02B6/42
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
