一种封装基板闪蚀抑制剂喷涂装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装基板闪蚀抑制剂喷涂装置，包括机壳，所述机壳内设有传送台，所述传送台内设有丝杆，所述传送台上方设有与之配合滑动的滑板，所述滑板上设有机械手，所述机壳顶部设有闪蚀抑制剂箱，所述闪蚀抑制剂箱底部设有闪蚀抑制剂箱连管，所述闪蚀抑制剂箱连管底部连接有闪蚀抑制剂连接管，所述闪蚀抑制剂连接管上设有第一进液管接头和第二进液管接头，所述闪蚀抑制剂箱左侧设有竖直的气缸，所述气缸内的活塞连接有推杆，所述推杆的底部设有推板，所述推板的下方设有伸展台，所述伸展台顶部设有竖直的支撑杆，所述支撑杆的顶部设有支撑板，所述推板与支撑板相对。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板闪蚀抑制剂喷涂装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921613439.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211359370U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
陈建平
申请人 ：
珠海市丹尼尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路9号（C号厂房）三楼靠北一方800平方
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
齐海迪
优先权 ：
CN201921613439.6
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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