一种晶棒叠加切片无痕治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶棒叠加切片无痕治具,其包括:固定座、竖板、软套和导向套,所述竖板垂直设置在固定座上,所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔,所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔,所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中,所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点,所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。本实用新型所述的晶棒叠加切片无痕治具,安装在电火花切割设备内的移动平台上,可以同时安装多排晶棒,提升切割效率,而且晶棒外圆通过导向套保持水平,利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题,大大提升了切割时的稳定性,而且避免在晶棒表面造成压痕,提升了成品率。
基本信息
专利标题 :
一种晶棒叠加切片无痕治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921661377.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-07
授权号 :
CN210850884U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
耿靳财王刚徐越祁奇
申请人 :
青云志能源科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区五方路208号(青云志)
代理机构 :
苏州启华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐伟华
优先权 :
CN201921661377.6
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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