一种高精度高散热铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度高散热铝基板，包括基板、散热翅片和安装环，所述基板的上方设置有连接层，且连接层的上方设置有凹腔，所述凹腔的上方设置有硬质固定层，所述隔热层的上方设置有中空层，所述散热翅片位于连接柱的右侧，所述锥形块的上方设置有金属导热层，所述导热胶的上方设置有绝缘层，所述铜箔层的上方设置有板身，所述安装环位于板身的左侧，所述沉孔的左侧设置有螺纹孔，所述凹槽的左侧设置有卡块。该高精度高散热铝基板，与现有的普通铝基板相比，具有良好的散热效果，不会让长时间使用的电器元件无法散去热量的问题，同时也具有对元件保护的结构，让元件在安装时更加安全。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度高散热铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921722448.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210519025U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
杨彩凤杨勇武刘华军
申请人 ：
深圳市华尔康电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区先裕兴工业园第5栋厂房三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921722448.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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