一种用于真空溅射镀膜的改良防着板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于真空溅射镀膜的改良防着板，包括防着板本体，上层防着面和下层防着面，所述上层防着面设于防着板本体的上表面，所述下层防着面设于防着板本体的下表面，所述上层防着面和下层防着面由若干防着块和沉积流道组成，所述防着块为梯形块结构，相邻两个防着块中心间距为5‑10mm，相邻两个防着块之间的沉积流道宽为2‑5mm，所述防着块的斜面倾角为45°‑80°，所述防着板本体侧面设有安装孔，所述防着板本体上表面及下表面设有加厚层，加厚层位于安装孔正上方和正下方。本实用新型的优点在于：采用双层防着面增加了防着板的沉淀能力，同时在安装孔位处设有加厚层，防止在几次清洗防着板后安装孔不可用，提高其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用于真空溅射镀膜的改良防着板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921763668.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210916236U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
梅德忠
申请人 ：
苏州德润达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东富路32号二期7号厂房3楼319室
代理机构 ：
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘慧
优先权 ：
CN201921763668.6
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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