一种晶片溅射镀膜补正板的改良结构
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摘要
本实用新型涉及一种晶片溅射镀膜补正板，尤其是晶片溅射镀膜补正板的改良。本实用新型一种晶片溅射镀膜补正板的改良结构包括补正板安装板(1)，补正板(2)，其特征在于：补正板安装板(1)一端呈梳齿状(11)，补正板(2)由若干个方形金属条(21)组成，梳齿状(11)个数与补正板(2)的方形金属条(21)个数相等，方形金属条(21)尾端与插入所述梳齿状(11)的齿槽，且与补正板安装板(1)固定连接。补正板(2)需要修补时，可把补正板拆卸下来做打磨修补，或是发现无法再通过打磨来打到修补时，可通过拆卸更换方形金属条(21)可达到修补补正板(2)，从而达到节约成本，提高使用率，节省工时等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片溅射镀膜补正板的改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021874183.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213113475U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
詹保全
申请人 ：
东莞创群石英晶体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇富民中路703号
代理机构 ：
东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯卫东
优先权 ：
CN202021874183.7
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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