溅射均匀的真空镀膜机
授权
摘要
本实用新型提供了一种溅射均匀的真空镀膜机，属于镀膜设备技术领域。它解决了现有真空镀膜机溅射时不均匀的问题。本溅射均匀的真空镀膜机，包括加工机箱，加工机箱内具有中空的腔体，腔体内具有用于放置产品的工作台，加工机箱上设有与工作台相配合的气罐，气罐与工作台之间设置有靶材，靶材外套设有穿孔轴套，靶材的两端架设于穿孔轴套上，穿孔轴套的两端连接于加工机箱上且可相对加工机箱进行转动，加工机箱与气罐相对应位置处开设有供气体穿入至墙体内与靶材相接触的通孔。本实用新型具有溅射均匀的优点。
基本信息
专利标题 ：
溅射均匀的真空镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022004669.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213172546U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
林卫良
申请人 ：
温岭市华航电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市大溪镇高田村一级公路北侧
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴秉中
优先权 ：
CN202022004669.1
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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