一种新型的抗射频干扰的微机电系统麦克风结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种新型的抗射频干扰的微机电系统麦克风结构，包括一PCB基板，一MEMS芯片，封装于PCB基板的顶面，一射频滤波器，射频滤波器底部通过焊盘设置于PCB基板的顶面，位于MEMS芯片的一侧，一ASIC芯片，设置于射频滤波器顶面，ASIC芯片的输入端连接MEMS芯片的输出端，一外壳，罩在MEMS芯片、射频滤波器和ASIC芯片的外侧，MEMS芯片、射频滤波器和ASIC芯片分布合理，最大化利用PCB基板上的面积和空间，节省了占用空间，结构简单，射频滤波器能轻松达到滤波的效果，舍去了传统的金线连接，线路板布局明了简洁，简化了制造工艺，且方便后续的检修和更新，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的抗射频干扰的微机电系统麦克风结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921799069.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210629859U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
叶菁华
申请人 ：
钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区毕升路299弄6号601B室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN201921799069.X
主分类号 ：
H04R19/01
IPC分类号 ：
H04R19/01 H04R19/00 B81B7/00 B81B7/02
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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