一种硅片清洗烘干用花篮装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片清洗烘干用花篮装置,包括花篮本体,所述花篮本体右侧设置有右侧板,花篮本体左侧设置有左侧板,所述花篮本体前后两侧设置有多个带齿挡杆,前后同一侧所述带齿挡杆之间间隔一定距离,所述带齿挡杆上设置有上下平行放置的挡杆,挡杆之间设置有多个均匀布置的齿条,齿条之间安装有硅片,所述花篮本体上设置有底杆,底杆两端分别固定连接在左侧板和右侧板的侧壁上,底杆位于硅片的下方,所述花篮本体上还设置有底侧杆,底侧杆两端分别固定连接在左侧板和右侧板的侧壁上,所述左侧板和右侧板的外侧壁上设置有固定头;通过设置带齿挡杆,可增大流通花篮本体内的水流和气流,使硅片彻底清洗和快速干燥。
基本信息
专利标题 :
一种硅片清洗烘干用花篮装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921799814.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-24
授权号 :
CN210223978U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
王相军
申请人 :
上海釜川自动化设备有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J1078室
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN201921799814.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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