一种具有上料功能的芯片封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有上料功能的芯片封装机，包括底板、封装单元和上料单元；底板：底板上表面的中部设有通槽，底板上表面中部的左右两侧均设有调节单元，底板上表面设有输送单元；封装单元：封装单元包含第一直线电机、电动伸缩杆、支撑板、气缸推杆和顶针，支撑板有两个且左右对应设在底板上表面的后侧，第一直线电机定子的两端分别与两个支撑板内侧面的顶端连接，第一直线电机动子座的前侧面设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的前端设有气缸推杆，气缸推杆的底端与顶针的顶端连接；上料单元：上料单元包含滑块、支撑块、推料板、第二电动推杆和放料盒，该具有上料功能的芯片封装机，使用方便，封装精确，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种具有上料功能的芯片封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921823638.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210325750U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
程进徐海洋
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘盼盼
优先权 ：
CN201921823638.X
主分类号 ：
H01L23/28
IPC分类号 ：
H01L23/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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