一种具有减震结构的芯片封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有减震结构的芯片封装机，包括芯片封装机主体，所述芯片封装机主体底端内壁的前后两侧皆安装有减震机构，所述芯片封装机主体底端内壁的中部焊接有支撑套，且支撑套的中部贯穿有转轴，所述转轴的左端通过内嵌轴承与芯片封装机主体内壁相连接，所述转轴的右端穿过芯片封装机主体内壁延伸至芯片封装机主体右侧，所述转轴的右端焊接有转把，所述芯片封装机主体底端内部的左右两侧皆设置有轴架。本实用新型减小芯片封装机主体内部的振动力，对芯片封装机主体内部的机械元件进行保护，提高芯片封装机主体的使用寿命，并且大大减小了用户推动该装置的劳动强度，便于用户对该装置进行移动，操作简单方便，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种具有减震结构的芯片封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268950.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210897213U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
钟旭光杨治兵夏广清
申请人 ：
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN201922268950.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F16F15/067 F16F3/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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