一种具有多芯片结构的双基岛DSOP封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有多芯片结构的双基岛DSOP封装机构，包括防护盒和盖板，所述防护盒上表面开设有凹面，所述凹面内部设置有第一基岛，所述第一基岛与第二基岛底部均设置有散热片，所述防护盒两侧开设有孔槽，所述防护盒底部开设有导热孔，所述固定孔内部设置有连接块，所述盖板连接于连接块顶部，所述防护盒内部填充有塑封体。该具有多芯片结构的双基岛DSOP封装机构于基岛底部设置有散热片，散热片可以将基岛内部芯片所产生的热量导出，从而有利于降低芯片温度，且基岛藏于防护盒内部，塑封体将基岛包裹住，无需将基岛外露进行散热，有利于防止基岛外露导致芯片短路、损坏的现象产生，降低产品发生故障的几率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多芯片结构的双基岛DSOP封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922076787.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210640227U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
许海渐王海荣
申请人 ：
南通优睿半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市南苑西路1188号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922076787.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/10 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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