一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，包括外壳、阻尼杆和夹持机构，所述外壳的左侧设置有通风口，且外壳的右侧安装有散热机构，所述阻尼杆位于外壳的内部，且阻尼杆的上方固定有撑板，所述夹持机构位于撑板的上方，且夹持机构的上方设置有盖板，所述盖板的上方设置有固定螺栓。该具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，与现有的普通防护装置相比，该设备可以对双基岛DSOP芯片进行散热，防止双基岛DSOP芯片过热烧坏，该设备具有减震机构，可以减少震荡对双基岛DSOP芯片的损坏，同时该设备的夹持机构内设置有橡胶垫，可以防止压块压坏双基岛DSOP芯片，也可以增大夹持机构与双基岛DSOP芯片的摩擦力，防止双基岛DSOP芯片滑动。
基本信息
专利标题 ：
一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922078039.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210640221U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
许海渐王海荣
申请人 ：
南通优睿半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市南苑西路1188号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922078039.6
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/36 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
