一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环，包括不锈钢环底座，所述不锈钢环底座的上部覆盖有PEEK塑料层，所述不锈钢环底座的顶部设有一圈靠近环内侧的环状凸起，环状凸起在其顶部平面与所述PEEK塑料层的接触处均匀开设有若干内陷的反向扣孔，所述环状凸起在位于反向扣孔两侧的、靠近所述不锈钢环底座的外侧处以及靠近所述不锈钢环底座的内侧处分别开设有燕尾槽。本实用新型能够降低制作材料成本，损耗低，实现批量生产，效率高，尺寸一致性好，保证后加工的尺寸精度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921827721.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211249595U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
吴三西
申请人 ：
吴三西
申请人地址 ：
湖北省咸宁市通城县石南镇石山村五组
代理机构 ：
上海尚象专利代理有限公司
代理人 ：
徐炫
优先权 ：
CN201921827721.4
主分类号 ：
B24B37/32
IPC分类号 ：
B24B37/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
B24B37/32
保持环
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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