一种硅晶片清洗装置
授权
摘要
本实用新型一种硅晶片清洗装置，包括清洗腔室以及底座，还包括清洗机构、转动机构、排水机构，其中：清洗机构包括进水装置以及若干喷水装置，进水装置通过软管与若干喷水装置连接，若干喷水装置等距固定安装在清洗腔室内腔顶部；转动机构包括转动轴、轴承以及若干卡框，若干卡框固定设在转动轴上，轴承设于转动轴两端且位于清洗腔室侧壁腔内；排水机构包括若干出水口、排水口、斜板，若干出水口设置在清洗腔室底部，斜板斜设在底座内及若干出水口下方，斜板尾端与底座侧壁连接处开设有排水口；本实用新型可以对硅晶片进行全方位清洗，且便于安装拆卸，整体结构简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921843890.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210995512U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
朱汪龙朱玲
申请人 ：
无锡乐东微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
徐尔东
优先权 ：
CN201921843890.7
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
