一种半导体加工模具的检测装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工模具的检测装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有定位框，所述定位框中放置有镶块，所述镶块的上端面上设置有若干进水口，镶块的前端面上设置有若干出水口，定位框的上端面上和前端面上设置安装有若干压紧机构，定位框的左端面和后端面上设置安装有顶紧机构。本实用新型是一种结构简单，自动化程度高，适应性好，检测效率高、准确性高的半导体加工模具的检测装置。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工模具的检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921888283.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210442060U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
王俭华黄振兴王俭忠
申请人 ：
昆山施宝得精密模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇利尔路168号-4区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921888283.2
主分类号 ：
G01M3/26
IPC分类号 ：
G01M3/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M3/00
结构部件的流体密封性的测试
G01M3/02
应用流体或真空
G01M3/26
通过测量流体的增减速率，例如，用压力响应装置，用流量计
法律状态
2021-10-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01M 3/26
申请日 : 20191105
授权公告日 : 20200501
终止日期 : 20201105
申请日 : 20191105
授权公告日 : 20200501
终止日期 : 20201105
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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