本实用新型提供了一种半导体加工模具装置，其包括底座，模具本体，所述模具本体内设置有按压片；活动板，所述活动板设置于模具本体的上方，所述活动板通过第一支撑柱与按压片连接；固定板，所述固定板设置于活动板的上方，所述固定板通过弹性元件与活动板连接，且所述固定板通过第二支撑柱与模具本体连接；杠杆，所述杠杆的一端与固定板的顶面连接，所述杠杆上连接有第三支撑柱，所述第三支撑柱的一端固定在杠杆上，另一端与底座固定连接。本实用新型通过在模具主体上方增加活动板和固定板，且采用杠杆方便对模具本体施加力量，通过活动板与模具本体内按压片的连接，向外取物料时，按下活动板，按压片推动物料向下取出，方便快捷。