一种半导体加工模具的检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体加工模具的检测装置,包括检测台和两个支撑板,两个所述支撑板对称设置在检测台上侧壁两端,两个所述支撑板上侧壁共同固定连接有顶板,所述顶板上侧壁固定设置有水箱,且水箱内壁密封滑动连接有压板,所述压板下侧壁与水箱下侧内壁对称设置有弹簧,且压板与水箱下侧内壁之间设置有适量的液压油,所述水箱侧壁上端固定连通有进水管,所述检测台上放置有镶块,且支撑板侧壁下端对称设置有与镶块匹配的夹紧定位装置。本实用新型利用加入水箱内水的重力实现对镶块的定位夹紧,同时随着检测结束,水量流失又能实现对镶块的自动卸料,避免了传统的伸缩气缸的使用,降低生产制造成本,检测结果精准。

基本信息
专利标题 :
一种半导体加工模具的检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021480827.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-24
授权号 :
CN212721948U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
杨狄
申请人 :
成都芯翼科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
代理机构 :
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 :
别亚琴
优先权 :
CN202021480827.4
主分类号 :
G01M3/26
IPC分类号 :
G01M3/26  G01M3/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试;其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M3/00
结构部件的流体密封性的测试
G01M3/02
应用流体或真空
G01M3/26
通过测量流体的增减速率,例如,用压力响应装置,用流量计
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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