一种半导体加工用检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用检测装置，包括底座，所述底座上表面安装有调高杆和立板，所述调高杆的伸缩端竖直向上且连接有水平延伸的承载板，所述承载板表面安装有放大镜；所述立板竖直延伸，所述立板靠近所述调高杆的侧面转动安装有水平延伸的旋转轴，所述旋转轴远离所述立板的端部连接有固定架，所述固定架位于所述放大镜正下方，所述固定架相对的两内壁转动安装有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的旋转方向和所述旋转轴的旋转方向垂直，两根所述弹性伸缩杆的伸缩端相对且连接有夹紧块，用于对半导体进行夹紧固定。有益效果在于：能够实现半导体的夹紧固定和多角度调节，能够快速对半导体进行全面检测，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020831996.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212568509U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
艾文喆
申请人 ：
艾文喆
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区科创路30号3号楼4单元201号
代理机构 ：
西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯峰
优先权 ：
CN202020831996.1
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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