一种半导体加工模具
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种模具，具体地说是涉及用于半导体加工过程中所使用的模具。它包括模具本体，其特征在于：模具本体具有排列半导体的凹穴，所述的模具本体是耐高温硅胶材料。这样的模具有一定的柔韧性，加工时可以在底部按压，使元件接触的好，提高产品质量，利于加工过程中的操作，耐高温性，方便安装好的半导体元件转移。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820149628.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-09
授权号 ：
CN201262947Y
授权日 ：
2009-06-24
发明人 ：
陈建民陈燕青
申请人 ：
河南鸿昌电子有限公司
申请人地址 ：
461500河南省长葛市钟繇大道中段河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820149628.8
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L35/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2012-12-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101362527936
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201496288
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20111009
号牌文件序号 : 101362527936
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201496288
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20111009
2009-06-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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