一种半导体封装用封装壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装用封装壳，包括封装壳壳体和基板，所述封装壳壳体的顶部设有密封盖，所述密封盖的上表面四角位置后均开设有盲孔，所述盲孔的内部贯穿有连接螺栓，所述封装壳壳体的一侧固定安装有第一侧耳，所述第一侧耳的上表面开设有第一安装孔，所述封装壳壳体的另一侧固定安装有第二侧耳，所述第二侧耳的上表面开设有第二安装孔，所述密封盖与封装壳壳体之间设有密封结构，所述封装壳壳体的内部设有散热结构，所述密封结构包括有第一密封凸环、第二密封凸环、第一密封凹槽和第二密封凹槽。本实用新型所述的一种半导体封装用封装壳，具有优异的防水、防尘效果，同时也具备高效的散热效果，更加利于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用封装壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921921248.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211238211U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陆知纬
申请人 ：
无锡佶达德光电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东北塘工业集中区石新路以东蓉强路以南
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈振涛
优先权 ：
CN201921921248.6
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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