一种超薄封装基板清洗装置
授权
摘要
一种超薄封装基板清洗装置，包括，清洗槽，为一上端开口的箱体，其上端口一侧沿长度方向设一固定板，固定板两侧设通孔；清洗槽一侧壁下部设进气口及进气管道；两升降杆，分别穿设于清洗槽一侧固定板两侧的通孔；升降驱动机构，设于清洗槽一侧，联接两升降杆；金属挂篮，其两侧各设一连接杆，连接杆上端连接于两升降杆上端；金属挂篮侧壁和底部为金属网；封装基板固定架，为一上端开口的长方形箱体，其内沿长度方向间隔设置至少一隔板，隔板两侧面及长方形箱体两侧端板的内侧面对应设置若干插槽；长方形箱体的底板为网格状结构。本实用新型可解决超薄封装基板在锡膏印刷后清洗助焊剂时容易发生的放板困难、擦伤、破损等问题，提升产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄封装基板清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921933603.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210876516U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
徐友福段龙辉王昌水
申请人 ：
上海美维科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区联阳路685号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
竺明
优先权 ：
CN201921933603.1
主分类号 ：
B08B3/04
IPC分类号 ：
B08B3/04 B08B3/10 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
