一种封装基板钛蚀刻液清洗装置
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摘要
本实用新型公开了一种封装基板钛蚀刻液清洗装置，包括蚀刻机主体，所述蚀刻机主体内固定设有竖直的隔板，隔板把蚀刻机主体间隔隔成蚀刻空腔室和清洗空腔室，所述蚀刻机主体上设有纵向设置的传送台，传送台台内设有丝杆，所述传送台上设有与丝杆螺纹配合滑动的送料夹具；所述蚀刻空腔室后侧内壁上设有滑轨，所述滑轨上设有与滑轨配合滑动的蚀刻喷头；所述蚀刻空腔室的顶部设有钛蚀刻液箱，所述蚀刻空腔室的底部设有钛蚀刻液循环箱，所述钛蚀刻液循环箱的左侧设有用于驱动丝杆的伺服电机；所述清洗空腔室内设有连接杆，所述连接杆上设有清洗液喷头；所述清洗空腔室的顶部设有清洗液箱，所述清洗空腔室底部设有废水箱。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板钛蚀刻液清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921632859.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-28
授权号 ：
CN211481622U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
陈建平
申请人 ：
珠海市丹尼尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路9号（C号厂房）三楼靠北一方800平方
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
齐海迪
优先权 ：
CN201921632859.9
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/26
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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