具有压强检测装置的晶圆贴膜机
授权
摘要
本实用新型提供具有压强检测装置的晶圆贴膜机，包括放置台、气压计、加热板、进气管、排气阀、基座、阻尼滑杆、气缸、密封托板以及单向阀，控制台后侧安装有基座，基座内部装配有气缸，气缸内部下侧装配有阻尼滑杆，气缸右侧装配有单向阀，单向阀右侧装配有进气管，气缸右侧装配有排气阀，气缸内部上侧装配有密封托板，密封托板上侧装配有加热板，气缸上侧安装有放置台，放置台上侧装配有气压计，该设计解决了原有圆晶贴膜机不方便有效对贴膜时的压强进行检测的问题，本实用新型结构合理，便于对圆晶贴膜时的压强进行检测。
基本信息
专利标题 ：
具有压强检测装置的晶圆贴膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922079612.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210575866U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
葛柱翟元彬吴金铭瞿勇铣
申请人 ：
东莞平晶微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
童海霓
优先权 ：
CN201922079612.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01L11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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