一种磁控溅射装置
授权
摘要
本实用新型创造提供了一种磁控溅射装置，包括设置在真空腔室内的靶材和基板；靶材由驱动单元驱动，以实现圆周方向的转动和长度方向的来回移动；驱动单元与靶材间通过过渡轴连接，在过渡轴上设有设有感应区，在真空室内壁上对应感应器设有接近开关，当靶材来回移动到达感应区的近端测点和远端测点处，接近开关分别反馈给驱动单元换向信号；近端测点处设有近端凸起环，在远端测点处设有远端凸起环；所述近端凸起环处于过渡轴上靠近靶材的一端。本实用新型创造结构简单，设计合理，通过驱动单元可以对靶材进行圆周方向的转动和长度方向的来回移动，能够最大限度的充分利用靶材原料，节能环保，对降低生产成本有良好效果。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922217023.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211311573U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
夏伟张兵郑建军张成金姚仕军方添志赵帅
申请人 ：
天津美泰真空技术有限公司
申请人地址 ：
天津市静海区大丰堆镇靳庄子村南200米
代理机构 ：
天津合正知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟令琨
优先权 ：
CN201922217023.9
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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