一种低光衰LED封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种低光衰LED封装结构，包括底座，所述底座上设置有电源连接端，于该底座上围绕该电源连接端设置有预制基板，该预制基板包括镀铜层、及镀镍层，于该镀镍层左、右端上设置有结构相同的焊线区，该焊线区包括第一镀银层。本实用新型通过仅在焊线区镀银，节约30％的LED封装生产成本，同时，由于镍的稳定性比银要高，与环境中的硫、氯、溴、氧发生反应的速度比银慢，从而达到提高防硫化性能，减少光衰的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种低光衰LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922243425.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211017120U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
罗庚周树斌尹梓伟
申请人 ：
东莞中之光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号
代理机构 ：
东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
梁首强
优先权 ：
CN201922243425.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2021-04-23 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 33/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东莞中之光电股份有限公司
变更后 : 东莞中之科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市松山湖新城大道3号
变更后 : 523000 广东省东莞市松山湖新城大道3号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东莞中之光电股份有限公司
变更后 : 东莞中之科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市松山湖新城大道3号
变更后 : 523000 广东省东莞市松山湖新城大道3号
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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