一种低光衰LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种低光衰LED封装结构，包括基座主体，所述基座主体的前、后部分别开设有第一矩形腔、第二矩形腔，所述基座主体在第一矩形腔与第二矩形腔之间开设若干个相等距对称分布的通孔，所述通孔内嵌入设置有金属热沉，所述第一矩形腔的底壁在通孔的边周由上至下形成有共轴心的第一嵌合腔、第二嵌合腔，所述金属热沉上设置有LED芯片，所述LED芯片的边周与金属热沉之间填充连接有固晶胶层，所述LED芯片与金属热沉之间通过固晶胶层相连接，所述固晶胶层的边周延伸至第二嵌合腔的底壁上，所述第一嵌合腔上覆盖固定有防护灯盖，所述防护灯盖与LED芯片之间填充有填充胶层，所述防护灯盖与填充胶层相粘结。
基本信息
专利标题 ：
一种低光衰LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022115811.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212907796U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
彭涛卢鹏
申请人 ：
惠州市创舰实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区平潭镇怡发三路尚为工业园
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202022115811.X
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/56 H01L25/075 H01L33/48
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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