一种低光衰LED灯封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种低光衰LED灯封装结构，包括固定框架，固定框架螺纹套接有防护外壳，固定框架的内腔设置有第一散热板，第一散热板和固定框架之间设置有皮垫，第一散热板位于防护外壳的一侧，第一散热板固定连接有多个第二散热板，第一散热板设置有电路板本体，电路板本体固定连接有LED灯本体，电路板本体和LED灯本体位于防护外壳的内部，固定框架设置有支撑套环。本实用新型利用固定框架的设置方式，固定框架内部设置有第一散热板和第二散热板，可以将LED灯本体产生的热量吸收散发，且在支撑套环的作用下，LED灯本体与安装位置之间存有一定的空隙，从而便于第一散热板和第二散热板将热量传输出去，提高LED灯的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种低光衰LED灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021947498.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213118663U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
魏沐春
申请人 ：
江西省五洲同芯实业有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新四路206号森鸿科技9#工业厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨玉芳
优先权 ：
CN202021947498.X
主分类号 ：
F21S8/00
IPC分类号 ：
F21S8/00 F21V29/76 F21V17/10 F21V19/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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