晶圆级超声波晶片装置
授权
摘要
一种晶圆级超声波晶片装置包含基板、复合层、第一覆盖板、第二覆盖板、第一电性连接区及第二电性连接区。基板具有贯通槽，贯通槽贯通基板的第一表面及第二表面。复合层包括超声波元件及保护层，保护层围绕超声波元件并具有第一开口，第一开口曝露出超声波元件的一部分。第一覆盖板设置于保护层上，第一覆盖板具有第二开口，第二开口与第一开口连通。第二覆盖板覆盖贯通槽，使贯通槽形成密闭腔体。第一电性连接区及第二电性连接区分别连通第二覆盖板、基板及复合层，并于其中填入导电材料，由第一电性连接区、超声波元件至第二电性连接区形成电性回路。本申请的技术方案可以达到高辨识度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆级超声波晶片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922293014.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210742964U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
邱奕翔李宏斌
申请人 ：
茂丞科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市松山区民权东路三段102号9楼
代理机构 ：
北京市铸成律师事务所
代理人 ：
包莉莉
优先权 ：
CN201922293014.8
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00 G06F21/32 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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