晶圆级发光二极管晶片检测装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆级发光二极管晶片检测装置，包含有一承载台用以放置晶圆待测物，该晶圆上设有数个发光二极管晶片；使用多组电流源的测试机输出电压、电流至多信道探针卡上后，同时点亮多颗晶片。当多颗晶片同时发光后，利用影像传感器采集光信息及位置信息的影像，利用采集的影像通过算法得出各晶片发光强度及色度坐标，并根据这些资料进行晶片分类。
基本信息
专利标题 ：
晶圆级发光二极管晶片检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022328369.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214225327U
授权日 ：
2021-09-17
发明人 ：
陈志伟陈瑞明徐明达陈正泰
申请人 ：
豪勉科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市大同区承德路1段70号3楼
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
关宇辰
优先权 ：
CN202022328369.9
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01M11/00 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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