一种晶圆级封装检测结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及封装检测技术领域，涉及一种晶圆级封装检测结构。通过在封装芯片上的设置测试焊垫，在通过测试机台检测与测试焊垫连接的独立背金块，可快速检测封装过程中TSV孔内的背金金属与焊垫的连接是否充分，如果发生批量异常，可以及时停止生产，避免批量异常发生，起到品质监控作用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级封装检测结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922382827.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211350638U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
杨佩佩金科李永智赖芳奇吕军
申请人 ：
苏州科阳光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王玉仙
优先权 ：
CN201922382827.4
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2021-03-19 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/544
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州科阳光电科技有限公司
变更后 : 苏州科阳半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
变更后 : 215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州科阳光电科技有限公司
变更后 : 苏州科阳半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
变更后 : 215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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