功率器件的金属焊盘结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种功率器件的金属焊盘结构，金属焊盘结构包括：位于功率器件表面的铝焊盘；以及覆盖于铝焊盘表面的金属叠层，金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层。本实用新型在铝焊盘上沉积金属叠层，所述金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层，可以大大增加金属焊盘的厚度，从而使得在封装打线可以大大加粗，保证封装打线的强度。本实用新型可保证金属焊盘的导电性以及耐腐蚀，并提高铝焊盘与银层之间的应力的匹配性，提高金属焊盘的稳定性。

基本信息

专利标题：

功率器件的金属焊盘结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922344184.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN210837730U

授权日：

2020-06-23

发明人：

王鹏徐大鹏罗杰馨柴展

申请人：

上海新微技术研发中心有限公司;上海功成半导体科技有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区城北路235号1号楼

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

罗泳文

优先权：

CN201922344184.4

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2021-11-23 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20211111
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海新微技术研发中心有限公司
变更后权利人 : 上海功成半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201800 上海市嘉定区城北路235号1号楼
变更后权利人 : 201822 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2620室
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海功成半导体科技有限公司

2020-06-23 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载