一种肖特基器件用硅外延片的制备方法
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摘要
本发明涉及一种肖特基器件用硅外延片的制备方法,向硅外延炉反应腔体内通入氯化氢气体,对基座上残余沉积物质进行刻蚀;将主工艺氢气携带气态三氯氢硅进入硅外延炉反应腔体,基座表面沉积一层无掺杂的致密多晶硅;将基座温度降低,向基座上装入硅衬底片;基座升温,对硅衬底片的表面进行高温烘焙;通入主工艺氢气对硅外延炉反应腔体进行吹扫;主工艺氢气携带气态三氯氢硅进入硅外延炉反应腔体,基座下部流入与主工艺氢气流动方向相反的辅助氢气,三氯氢硅在管路中排空;通入主工艺氢气对硅外延炉反应腔体进行吹扫;进行硅外延层生长;硅外延层生长完成后,降温后从基座上取出。实现了200mm硅外延层厚度均匀性和电阻率均匀性的控制能力。
基本信息
专利标题 :
一种肖特基器件用硅外延片的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111463115A
申请号 :
CN202010341314.3
公开(公告)日 :
2020-07-28
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN111463115B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
唐发俊李明达王楠赵扬
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请人地址 :
天津市河西区洞庭路26号
代理机构 :
天津中环专利商标代理有限公司
代理人 :
李美英
优先权 :
CN202010341314.3
主分类号 :
H01L21/205
IPC分类号 :
H01L21/205
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/20
半导体材料在基片上的沉积,例如外延生长
H01L21/205
应用气态化合物的还原或分解产生固态凝结物的,即化学沉积
法律状态
2022-05-13 :
授权
2022-05-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 21/205
登记生效日 : 20220428
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 中国电子科技集团公司第四十六研究所
变更后权利人 : 中国电子科技集团公司第四十六研究所
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 300220 天津市河西区洞庭路26号
变更后权利人 : 300220 天津市河西区洞庭路26号
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 中电晶华(天津)半导体材料有限公司
登记生效日 : 20220428
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 中国电子科技集团公司第四十六研究所
变更后权利人 : 中国电子科技集团公司第四十六研究所
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 300220 天津市河西区洞庭路26号
变更后权利人 : 300220 天津市河西区洞庭路26号
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 中电晶华(天津)半导体材料有限公司
2020-08-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/205
申请日 : 20200427
申请日 : 20200427
2020-07-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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