一种蚀刻组合物及其应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种蚀刻组合物，所述蚀刻组合物包含：组分A：氧化剂1～30wt％、组分B：无机酸0.5～20wt％、组分C：有机酸0～15wt％、组分D：螯合剂0.01～15wt％、组分E：离子化合物和/或除组分B所述无机酸外的其他无机酸0～0.1wt％，以及去离子水。本发明还提供了一种如上所述的蚀刻组合物在制作芯片中的应用，所述芯片包含凸点及凸点下方的种子层；所述凸点包含锡或锡合金构成的上层、镍或镍铜合金构成的下层。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻组合物及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318344A
申请号 ：
CN202011053002.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高晓义胡杭剑
申请人 ：
上海飞凯材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区潘泾路2999号
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
史玉婷
优先权 ：
CN202011053002.9
主分类号 ：
C23F1/44
IPC分类号 ：
C23F1/44 C23F1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/44
从一种不同成分的金属材料基体上蚀刻金属材料的组合物
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/44
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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