一种蚀刻组合物及其应用
公开
摘要
本发明提供了一种蚀刻组合物及其应用。其包括：磷酸、硅烷化合物、硅基磷酸酯类化合物和去离子水。本发明的蚀刻组合物可以选择性地蚀刻氮化硅同时最小化地蚀刻氧化硅，解决了氧化硅再生长的问题，同时避免了在基底形成颗粒，操作窗口较大，在半导体高温蚀刻工艺中具有良好的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻组合物及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621769A
申请号 ：
CN202011443394.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏德勇刘兵彭洪修张维棚
申请人 ：
安集微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区碧波路889号1幢E座第1至第2层，以及第3层的部分区域
代理机构 ：
北京大成律师事务所
代理人 ：
李佳铭
优先权 ：
CN202011443394.X
主分类号 ：
C09K13/06
IPC分类号 ：
C09K13/06 H01L21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K13/00
蚀刻，表面光亮或浸蚀组合物
C09K13/04
含一种无机酸
C09K13/06
带有机材料的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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