碳化硅半导体组件以及整合二极管及场效晶体管的组件
实质审查的生效
摘要

本申请涉及碳化硅半导体组件以及整合二极管及场效晶体管的组件。一种碳化硅半导体组件,特别是一种整合沟槽式肖特基二极管及沟槽式金属氧化物半导体场效晶体管的单片集成结构,包括一半导体基底、一沟槽式金属氧化物半导体场效晶体管及一沟槽式肖特基二极管,该肖特基二极管具有一垂直地设置并且沿一第一水平方向穿过的沟槽、一填入该沟槽的金属电极以及多条分段地设置且沿一第二水平方向延伸而围绕该沟槽的掺杂区,该第一水平方向实质地正交于该第二水平方向,该金属电极在该沟槽中的一侧壁及一底壁形成一肖特基接面,从该金属电极流出的电流被限制在相邻的该掺杂区之间。

基本信息
专利标题 :
碳化硅半导体组件以及整合二极管及场效晶体管的组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114373748A
申请号 :
CN202011103360.6
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
洪建中朱国廷李传英
申请人 :
上海瀚薪科技有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区沪青平公路2855弄1-72号B座12层B区1225室
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
刘彬
优先权 :
CN202011103360.6
主分类号 :
H01L27/06
IPC分类号 :
H01L27/06  H01L29/16  H01L29/423  H01L29/78  H01L29/872  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/06
在非重复结构中包括有多个单个组件的
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/06
申请日 : 20201015
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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