一种半导体器件的制造方法和电子装置，方法包括：提供MEMS器件，包括基底和环绕基底的围壁结构，基底上悬空设置有可动结构，可动结构和基底之间、以及可动结构和围壁结构之间形成有第一牺牲层；去除第一牺牲层；在可动结构和围壁结构之间，和/或可动结构和基底之间形成第二牺牲层；在可动结构上固定待安装元件；去除第二牺牲层。本发明先去除第一牺牲层，避免去除第一牺牲层的工艺对待安装元件的影响；此外，第二牺牲层能够对可动结构进行固定，使得待安装元件精确地固定于可动结构上，且去除第二牺牲层的工艺对待安装元件的影响小；综上，本发明提高待安装元件和可动结构的对准精度，同时，降低待安装元件受损的概率，从而提高半导体器件的性能。