一种集成封装的半导体激光器及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种集成封装的半导体激光器及其制作方法，包括激光器芯片和激光器热沉，激光器热沉上表面排列有激光器负极引线区和激光器正极引线区，激光器负极引线区与激光器正极引线区之间设置有隔离槽；激光器负极引线区上侧设置有焊料负极区，焊料负极区上侧设置有激光器负极；激光器正极引线区上侧设置有焊料正极区，焊料正极区上侧设置有激光器正极；激光器芯片连接在激光器负极与激光器正极的上表面。本发明通过焊料直接将激光器芯片的正负电极同热沉的正负电极实现连接，省略了焊线工步，避免了焊线工艺带来的问题，免除了焊线工艺，避免焊盘尺寸的限制，可大大减小尺寸。
基本信息
专利标题 ：
一种集成封装的半导体激光器及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114465085A
申请号 ：
CN202011129762.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李沛旭徐现刚
申请人 ：
山东华光光电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
颜洪岭
优先权 ：
CN202011129762.3
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/02 H01S5/0237 H01S5/02345
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/024
申请日 : 20201021
申请日 : 20201021
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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