半导体结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要

一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:介电墙,贯穿所述第一区域和第二区域交界处的所述第一沟道层和第一栅极,阻断墙,位于所述介电墙顶部横向的一端,且所述阻断墙在所述衬底上的投影位于所述介电墙在所述衬底上的投影中,第二栅极位于所述阻断墙侧部的所述第一栅极和介电墙上,且露出所述阻断墙的顶部,从而阻断墙在电隔离所述第二栅极的同时,使得占据的半导体结构的平面面积较小,使得所述半导体结构的集成度较高。此外,因为阻断墙位于所述介电墙的顶部,在半导体结构工作时,所述阻断墙与所述沟道的距离较远,阻断墙不易对沟道产生应力,使得沟道中载流子的迁移速率易满足工艺需求,有利于提高半导体结构的电学性能。

基本信息
专利标题 :
半导体结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446952A
申请号 :
CN202011189554.2
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
纪世良肖杏宇张海洋
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号
代理机构 :
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
吴凡
优先权 :
CN202011189554.2
主分类号 :
H01L27/092
IPC分类号 :
H01L27/092  H01L29/06  H01L21/8238  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
H01L27/092
互补MIS场效应晶体管
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/092
申请日 : 20201030
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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